新しいオリジナル ザイリンクス Xc6slx25t-2csg324c IC チップ FPGA

基礎情報

モデル番号。	XC6SLX25T-2CSG324C
形状	324ピンCSBGA
応用	標準化された汎用集積回路
導電性タイプ	ユニポーラ集積回路
統合	GSIC
テクノロジー	半導体IC
タイプ	デジタルIC
輸送パッケージ	タブレット
仕様	15032 ロジックユニット 24051 セル 333 MHz 1.2 V
商標	ザイリンクス
起源	オリジナル
HSコード	8542390000

製品説明

物理的に
ケース/パッケージ	BGA
組み立てる	表面実装
ピン数	324
テクニカル
最高使用温度	85℃
最低使用温度	0℃
I/O数	190
論理ブロック (LAB) の数	1879年
論理要素/セルの数	24051
レジスタ数	30064
動作電源電圧	1、2V
RAMサイズ	117KB
スピードレベル	2
遵守
RoHS	相応の

観察する：
1. ダイヤモンド会員であり、2014 年以来中国製の認証済みサプライヤーである Telefly は、当社が供給するすべての半導体チップおよびその他の電子部品が 100% 新品でオリジナルであること、すべてのチップと部品が正規のルートから供給され、製造できることを保証します。メーカー純正品が返品されます。 2.私たちが供給するすべての製品は出荷前に二重検査を受け、適切な検査プロセスが厳密に従っています。3. 私たちは、販売するすべての製品に対して少なくとも 1 年間のアフターサービスを提供することを約束します。 チップやコンポーネントの在庫と価格は時々変動するため、お支払いの前に在庫状況と価格についてお問い合わせください。5. 当社は、DHL、UPS、FedEx、TNT、香港郵便、EUB、EMS、またはお客様が指定したその他のグローバル速達サービスを使用します。
会社概要
会社概要
TELEFLY Telecommunications Equipment は、2004 年に設立された中国の大手通信機器メーカーおよび半導体チップおよびその他の電子部品の販売代理店であり、SGS、CFL 認証センターによって認定されています。 当社は、半導体チップやその他の電子部品、イーサネットスイッチ、SFPトランシーバー、メディアコンバータ、パッチケーブル、光ファイバースプリッターなどを高品質かつ競争力のある価格で提供しています。 現在までに、当社の製品とソリューションは 60 以上の国と地域で使用されています。 TELEFLYは、すべてのお客様との友好協力関係を強化し、共に利益を生み出し、成功の喜びを共有することを楽しみにしています。