半導体 IC 設計市場 2031 主要な洞察と主要企業 Qualcomm Semiconductor Corporation Nvidia Corporation Broadcom Corporation MediaTek Advanced Micro Devices Novatek Microelectronics Corp Marvell Technology Group Realtek Semiconductor Corp Xilinx Himax Technologies Hisilicon UNISOC
Nov 29, 2023主要企業の分析によるタッチスクリーン技術市場2023年の動向 Corning 3M Company Atmel Corporation DISPLAX Interactive Systems Cypress Semiconductor Corporation Fujitsu Samsung Microsoft Corporation Synaptics Incorporated Freescale Gigabyte Wintek Corporation LG Display
Jun 05, 2023彼が本当に喜ぶ父の日ギフト 10 選
Jun 12, 20232023 NBA ファイナル第 4 戦に向けて監視すべき 4 つのこと
May 31, 2023ナノスケールXの加速
Sep 11, 2023MIPS が RISC にシーメンス FPGA を活用
この提携のもと、MIPS は Siemens Veloce proFPGA プラットフォームを使用して、eVocore P8700 などの MIPS コアをデモしています。 このコアは、コヒーレントなマルチスレッド、マルチコア、マルチクラスターの拡張性を備えた初のアウトオブオーダー (OoO) プロセッサーであり、すでに自動運転や先進運転支援システム (ADAS) などのアプリケーションに採用されています。
proFPGA プラットフォーム上で RISC-V CPU を実行すると、開発者はシリコンをシリコン化する前にエンド システムを検証できます。 お客様は、カスタム ロジックとアクセラレータを追加し、システムオンチップ (SoC) の機能が最適化されているかどうかを検証できます。 さらに、シーメンスの Veloce proFPGA プラットフォームにより、顧客のソフトウェア チームはプラットフォームのプロトタイピング ハードウェア システム、ソフトウェア ツール、デバッグ トレース フックに完全にアクセスできるようになり、早期のソフトウェア開発とハードウェアとソフトウェアの共同設計が可能になります。
MIPS の CEO、Desi Banatao 氏は次のように述べています。「将来の設計のために RISC-V に移行する SoC 設計者が増えており、当社の eVocore プロセッサへの関心が高まっています。その理由は、eVocore プロセッサが提供する比類のないレベルの拡張性のためです。」と述べています。 「シーメンスと協力して、顧客が当社のクラス最高の eVocore P8700 のすべての機能とツールと、シーメンスの Veloce proFPGA プラットフォームが提供するスケーラブルな容量と柔軟性の恩恵を享受できることを嬉しく思います。」
開発者は、P8700 を使用するシステムに独自のアクセラレータを追加することもでき、同時に最大 64 個のクラスタ、クラスタあたり 8 コア、コアあたり 2 スレッドの一貫性を維持できます。
デスクトップ FPGA プロトタイプは、オンボード テストベンチや、イーサネット ジェネレーターや PCI Express バスなどの外部ハードウェアへの回路内接続を備え、さまざまなタイプのワークロードで使用できます。 これにより、MIPS は、シングル コア、シングル スレッド CPU から始まり、マルチコア、マルチ クラスター構成までの複数の構成をサポートできるようになります。
「SoC 設計の複雑さが増すにつれ、より充実したプロトタイピング ツールが必要になります」と、シーメンス デジタル インダストリーズ ソフトウェアのバイスプレジデント兼ハードウェア支援検証担当ゼネラル マネージャーのジャンマリー ブリュネ氏は述べています。 「IPからサブシステム、SoCに至るまで、ユースケースに合わせてカスタマイズされた強力でスケーラブルなプロトタイピングソリューションを提供することで、MIPSの顧客と開発者が加速するイノベーションのペースに追いつくことができることをうれしく思います。」
www.mips.com; www.siemens.com